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题名:
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电子组装制造: 芯片·电路板·封状及元器件 / (美)Harper C. A , |
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ISBN:
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7-03-014608-5 价格： 55.00 |
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载体形态:
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530页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 20060101 |
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内容提要:
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本书精心制作的教材以集成电路的应用作为讲解的重点，其中包括模拟数字集成电路设计的覆盖范围、运算放大器理论和应用以及专门的电子器件与电路。 |
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主题词:
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电子组装 |
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中图分类法:
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TN05 版次： |