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题名:
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CMOS图像传感器封装与测试技术 / 陈榕庭 , |
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ISBN:
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7-121-02851-4 价格： 39.00 |
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载体形态:
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294页 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20060701 |
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内容提要:
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本书首先介绍了整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围等。 |
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主题词:
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图像处理 |
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中图分类法:
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TP212 版次： |