题名:
中国材料工程大典. 11卷. 信息功能 材料工程   / 王占国 ,
ISBN:
7-5025-7313-5 价格: 120.00
载体形态:
12,649页 29cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 20060101
内容提要:
本书主要内容包括:半导体硅材料、集成电路制造技术、硅基异质结构材料和器件、化合物半导体材料、宽带隙半导体及其应用等。 
主题词:
材料科学  
中图分类法:
TB3 版次: