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题名:
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云计算、冷相随
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任华华[等]编著
,
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ISBN:
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978-7-121-30607-5
价格：
39.6
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语种:
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chi
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载体形态:
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211页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2017.01
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内容提要:
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本书从回顾数据中心发展历程开始，阐述了数据处理设备的环境要求，中心选址，热湿负荷的计算，数据中心可靠性与可用性，制冷空调系统架构，连续制冷，节能措施，制冷空调与自动控制一体化设计，施工验收与测试，运行维护，场地设施管理与制冷空调系统等内容。
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中图分类法:
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TU83-39TB657-39
版次：
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