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题名:
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半导体器件物理与工艺 / (美)施敏 , |
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ISBN:
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7-81090-015-3 价格： 55.00 |
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载体形态:
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543页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 苏州 出版社： 苏州大学出版社 出版日期： 20020101 |
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内容提要:
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本书主要介绍了半导体器件、集成电路的工作原理及制作的工艺技术。内容包括：半导体物理、半导体器件、半导体工艺等三部分。 |
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主题词:
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半导体物理学 |
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中图分类法:
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O47 版次： |