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题名:
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宽禁带化合物半导体材料与器件 / 朱丽萍，何海平编著 , |
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ISBN:
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978-7-308-15746-9 价格： 14.5 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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185页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江大学出版社 出版日期： 2016.09 |
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内容提要:
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本书共9章，主要内容为：绪论，化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用等。 |
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中图分类法:
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TN304.2 版次： |
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附注:
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高等院校材料专业系列规划教材 材料科学与工程 |