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题名:
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微电子IC制造技术与技能实训 / 龙绪明主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-29709-0 价格： 19.92 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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292页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.08 |
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内容提要:
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本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层等；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、CMC、PoP、光电子。 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |
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附注:
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创新型人才培养“十三五”规划教材 |