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题名:
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科技语体语法、规范与修辞.下 / 梁福军著 , |
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ISBN:
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978-7-302-42208-2 价格： 58.8 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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2册(17,632页) 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2016.04 |
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内容提要:
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全书共分九章，上、下册，上册四章，下册五章，从语用的角度展现了科技语体的全貌。上册包括：语言基础知识；科技语体概论；科技语体语法；科技语体标准；下册包括：科技语体规范；科技语体词汇修饰、句式修饰等。 |
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中图分类法:
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H152.2 版次： |