|
题名:
|
现代电子装联材料技术基础 / 黄祥彬，牛甲顿，张广威编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-27768-9 价格： 11.92 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
10,150页 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.01 |
|
内容提要:
|
本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。 |
|
中图分类法:
|
TN305.93 版次： |