题名:
高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术   / 徐传香 ,
ISBN:
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载体形态:
206页 19cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 19770101
主题词:
半导体器件  
中图分类法:
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