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题名:
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现代电子装联工艺学
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刘哲，付红志编著
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ISBN:
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978-7-121-27729-0
价格：
27.2
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语种:
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chi
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载体形态:
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13,318页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
2016.01
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内容提要:
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本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
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中图分类法:
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TN305.93
版次：
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