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题名:
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中国集成电路产业投融资研究 / 周子学著 , |
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ISBN:
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978-7-121-26575-4 价格： 27.2 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,516页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.08 |
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内容提要:
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本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。 |
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中图分类法:
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F426.67 版次： |