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题名:
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电子产品整机装配与调试 / 聂广林总主编 , 谭云峰，彭贞蓉主编 |
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ISBN:
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978-7-5624-6922-3 价格： 10.8 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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188页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 重庆 出版社： 重庆大学出版社 出版日期： 2012.09 |
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内容提要:
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本书以项目为单元以任务为驱动，全面系统地介绍了如何拿到一个实际的电子产品进行装配和调试的方法。本书主要内容有：项目一八路数显抢答器、项目二环境湿度控制器等。 |
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中图分类法:
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TN605,TN606 版次： |
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附注:
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中等职业教育电子与信息技术专业系列教材 |