题名:
晶须材料技术与应用   / 王泽坤编著 ,
ISBN:
978-7-313-26333-9 价格: 98
语种:
chi
载体形态:
371页 26cm
出版发行:
出版地: 上海 出版社: 上海交通大学出版社 出版日期: 2022.07
内容提要:
本书针对自然生长或在人工控制条件下,由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氮化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求,对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行了较为全面的总结和分析;并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计3D封装、光电信息工程、微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物医学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。 
中图分类法:
TB334 版次: