题名:
SMT表面组装技术   / 杜中一主编 ,
ISBN:
978-7-121-37923-9 价格： 54
语种:
chi
载体形态:
190页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022.01
内容提要:
本书内容包括：表面组装技术概述；表面组装材料；表面涂敷；贴片；焊接；清洗；检测；返修。内容包括：表面组装技术的发展及特点；表面组装技术的基本工艺流程；表面组装技术生产现场管理；表面组装元器件；电路板；焊膏；贴片胶；焊膏涂敷?；贴片胶涂敷；贴片概述；贴片设备；贴片机抛料原因分析及对策；波峰焊等。 
中图分类法:
TN305 版次：
附注:
高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材