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题名:
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现代集成电路制造工艺：活页式 / 胡晓明，周文清，张辉主编 , |
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ISBN:
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978-7-5643-8534-7 价格： 57.41 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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255页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 西南交通大学出版社 出版日期： 2021.12 |
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内容提要:
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本书共分八个模块，内容包括：半导体产业和摩尔定律，硅晶圆和晶圆制备，芯片制造的污染与净化，集成电路成膜工艺，光刻中的光学与光刻机技术，光刻、蚀刻和掺杂工艺，集成电路封装，集成电路芯片测试工艺。 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |
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附注:
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高等职业教育校企合作新形态系列教材 |