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题名:
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集成电路先进封装材料 / 王谦[等]编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-41860-0 价格： 118 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,285页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021.09 |
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内容提要:
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本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |