|
题名:
|
芯片用硅晶片的加工技术 / 张厥宗编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-122-38743-1 价格： 198 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
362页 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2021.08 |
|
内容提要:
|
本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： |