题名:
LED封装技术与应用   / 沈洁主编 ,
ISBN:
978-7-122-39090-5 价格: 49
语种:
chi
载体形态:
261页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 2021.08
内容提要:
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。 
中图分类法:
TN383.059.4 版次:
附注:
新能源系列——光伏工程技术专业系列教材