题名:
印制电路板(PCB)热设计   / 黄智伟,黄国玉,李月华编著 ,
ISBN:
978-7-121-40744-4 价格: 69
语种:
chi
载体形态:
224页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2021.03
内容提要:
本书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。 
中图分类法:
TN305.94 版次: