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题名:
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半导体制造工艺基础 / (美)施敏，(美)梅凯瑞著 , 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译 |
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ISBN:
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978-7-5664-1902-6 价格： 41.3 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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351页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 合肥 出版社： 安徽大学出版社 出版日期： 2020.09 |
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内容提要:
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本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |
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附注:
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名家/名师/名作电子信息系列 |