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题名:
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SMT工艺不良与组装可靠性 / 贾忠中著 , |
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ISBN:
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978-7-121-36809-7 价格： 134.4 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,332页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2019.06 |
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内容提要:
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本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |