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题名:
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半导体器件物理 / 徐振邦主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-31790-3 价格： 24 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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236页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2017.08 |
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内容提要:
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本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中第1章介绍半导体材料特性，第2-3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4-5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。 |
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中图分类法:
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TN303 版次： |
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附注:
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全国高等职业教育“十二五”规划教材 “十二五”江苏省高等学校重点教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高等院校“+互联网”系列精品教材 |