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题名:
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电子表面组装技术——SMT / 龙绪明主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-07467-7 价格： 15.6 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,531页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2008.11 |
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内容提要:
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本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇；基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺)，设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件)，制造篇(丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术)，高级篇(无铅制程、微组装技术、管理与标准化)。 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： |