题名:
Mentor高速电路板设计与仿真   / 周润景，景晓松编著 ,
ISBN:
978-7-121-05740-3 价格： 13.6
语种:
chi
载体形态:
11,579页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2008.02
内容提要:
本书以Mentor EE 2005 SP3为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用（DxDesigner及Design Capture）、中心库的开发（Library Manager）、PCB设计工具的使用（Expedition PCB），以及高速信号的仿真工具的使用（Hyperlynx）。 
中图分类法:
TN702 版次：