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题名:
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嵌入式系统的软件热管理 / (美)马克·本森(Mark Benson)著 , 王虎，章小敏译 |
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ISBN:
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978-7-111-63383-9 价格： 47.2 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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16,109页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2019.09 |
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内容提要:
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本书主要介绍了嵌入式系统设计中，软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发，对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述，同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 |
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中图分类法:
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TP360.21 版次： |
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附注:
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热设计工程师精英课堂 |