题名:
电子产品装配及工艺
/ 白秉旭主编 ,
ISBN:
978-7-121-24760-6 价格： 20.7
语种:
chi
载体形态:
10,256页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
电子工业出版社
出版日期： 2017.06
内容提要:
本书分成五个模块：第一模块文件及安全；第二模块材料及设备；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。
中图分类法:
TN605 版次：
附注:
“十二五”职业教育国家规划教材 电子技术应用