题名:
厚薄膜混合集成电路--设计、制造和应用
/ 郑福元 ,
ISBN:
0 价格： 3.20
载体形态:
320 19.cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
科学出版社
出版日期： 19840101
中图分类法:
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