题名:
先进倒装芯片封装技术
/ 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编 ,
ISBN:
978-7-122-27683-4 价格：
出版发行:
出版地： 出版社：
化学工业出版社
出版日期： 2017年02月
中图分类法:
TN43 版次：