题名:
高密度封装基板
/ 田民波，林金堵，祝大同编著 ,
ISBN:
7-302-06386-9 价格：
出版发行:
出版地： 出版社：
清华大学出版社
出版日期： 2003年09月
主题词:
印刷电路板(材料)
中图分类法:
TN41 版次：