题名:
三维电子封装的硅通孔技术
/ (美)刘汉诚(John H. Lau)著 ,
ISBN:
978-7-122-19897-6 价格：
出版发行:
出版地： 出版社：
化学工业出版社
出版日期： 2014年07月
中图分类法:
TN605 版次：