题名:
数字孪生在智能制造中的工程实践   / 李双寿, 高君主编 ,
ISBN:
978-7-111-75834-1 价格: CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
XVI, 320页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 2024.07
内容提要:
本书共8章, 内容从理论到实践、层层递进, 为读者呈现了一个完整的数字孪生知识体系。第1、2章从制造业发展历程出发, 概括了智能制造和数字孪生的基本概念、数字李生与智能制造的关系、数字李生和其他技术的异同、数字李生架构以及工程化设计原则等 ; 第3-5章详细介绍了基于MBD技术的空间模型构建和基于内聚原则的行为模型构建这两个数字孪生核心技术的原理和设计流程 ; 第6-8章介绍了数字李生系统的通信与连接, 以及数据采集、分析与数据可视化的工程实践。 
主题词:
智能制造系统  
中图分类法:
TH166 版次: 5
主要责任者:
李双寿 主编
主要责任者:
高君 主编
附注:
机工教育