|
题名:
|
表面贴装技术 / 主编田贞军, 车君华, 罗朝平 , |
|
ISBN:
|
978-7-5763-0630-9 价格： CNY35.00 (含工作页) |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
106页 彩图 29cm 任务工作页1册 (45页) |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 北京理工大学出版社 出版日期： 2021.11 |
|
内容提要:
|
本书以实际生产案例为载体, 按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计, 表面贴装技术 (SMT) 分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目, 具体包括: 印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护, 检测设备的操作与维护内容。 |
|
主题词:
|
SMT技术 中等专业教育 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
田贞军 主编 |
|
主要责任者:
|
车君华 主编 |
|
主要责任者:
|
罗朝平 主编 |