题名:
行业高职院校校企合作机制研究   / 兰小云著 ,
ISBN:
978-7-5720-1186-3 价格： CNY68.00
语种:
chi
载体形态:
225页 图 24cm
出版发行:
出版地： 上海 出版社： 上海教育出版社 出版日期： 2021
内容提要:
本书共分绪论、行业高职院校类型分析、行业高职院校校企合作发展历程分析、行业高职院校校企合作的调查与分析、行业高职院校校企合作机制的实证研究、行业高职院校校企合作影响因素及其模型构建、行业高职院校校企合作机制的理性分析与构建、行业高职院校校企合作机制构建若干问题研究八章, 梳理了行业高职院校的类型及其校企合作的发展历程, 分析了行业高职院校校企合作的机制、影响因素、相关模型, 以及机制构建中存在的若干问题, 具有较强的理论和实践意义。 
主题词:
高等职业教育   产学合作 中国
中图分类法:
G718.5 版次： 5
主要责任者:
兰小云 著
责任者附注:
兰小云, 研究员, 华东师范大学教育学博士, 上海市教育科学研究院博士后, 上海电子信息职业技术学院科研处/发展规划处处长、高等职业教育研究所所长。