|
题名:
|
硅基MEMS制造技术 [ 专著] gui ji MEMS zhi zao ji shu / 王跃林，吴国强等编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-43208-8 价格： CNY138.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
17,350页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2022 |
|
内容提要:
|
本书围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基MEMS芯片的批量制造，介绍了硅基MEMS芯片制造技术。全书共11章，内容包括：常规集成电路制造工艺简介、三维微机械结构湿法腐蚀技术、三维微机械结构干法刻蚀技术、键合技术等。 |
|
主题词:
|
微机电系统 研究 |
|
中图分类法:
|
TH-39 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
王跃林 wang yue lin 编著 |
|
主要责任者:
|
吴国强 wu guo qiang 编著 |
|
附注:
|
国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 |