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题名:
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电子封装材料与技术 [ 专著] dian zi feng zhuang cai liao yu ji shu / 曾广根[等]编著 , |
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ISBN:
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978-7-5690-3997-9 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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256页 图，照片 26cm |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 四川大学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书以封装的材料体系为主线，介绍了基板、芯片、框架、引线、焊接、粘结、密封等系列应用材料的物理和化学特点，在此基础上，介绍了封装的基础知识、芯片制作工艺、引线框架制作、引线键合、钎焊工艺、芯片贴装、塑封工艺、常见器件与系统级封装、先进封装技术以及封装的可靠性分析等内容。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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其它题名:
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芯片制作、互连及封装 |
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主要责任者:
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曾广根 zeng guang gen 编著 |
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附注:
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四川大学精品立项教材 |