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题名:
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芯粒设计与异质集成封装 [ 专著] xin li she ji yu yi zhi ji cheng feng zhuang / (美)刘汉诚(John H. Lau)著 , 俞杰勋[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-77296-5 价格： CNY189.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,450页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。 |
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主题词:
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芯片 半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 liu han cheng 著 |
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次要责任者:
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俞杰勋 yu jie xun 译 |