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题名:
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芯片制造 [ 专著] xin pian zhi zao / (美)Peter Van Zant著 , 韩郑生译 |
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ISBN:
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978-7-121-39983-1 价格： CNY95.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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376页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺讨论了半导体工艺的每个阶段。提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表。修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。 |
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主题词:
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芯片 生产工艺 |
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中图分类法:
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TN430.5 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体工艺制程实用教程 |
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主要责任者:
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桑特 sang te 著 |
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次要责任者:
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韩郑生 han zheng sheng 译 |
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版次:
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6版 |
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附注:
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国外电子与通信教材系列 |