|
题名:
|
PCB失效分析与可靠性测试 [ 专著] PCB shi xiao fen xi yu ke kao xing ce shi / 黄桂平主编 , 珠海斗门超毅实业有限公司编著 |
|
ISBN:
|
978-7-121-49101-6 价格： CNY168.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
17,354页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2024 |
|
内容提要:
|
本书共6章：第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第6章介绍PCB可靠性测试，导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。 |
|
主题词:
|
印刷电路板(材料) 失效分析 |
|
中图分类法:
|
TM215 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
黄桂平 huang gui ping 主编 |
|
主要团体责任者:
|
珠海斗门超毅实业公司 zhu hai dou men chao yi shi ye gong si 编著 |