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题名:
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氮化镓电子器件热管理 [ 专著] dan hua jia dian zi qi jian re guan li / (美)马尔科·J. 塔德尔(Marko J. Tadjer)，(美)特拉维斯·J. 安德森(Travis J. Anderson)主编 , 来萍[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-76455-7 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,415页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法，以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。内容包括：宽禁带半导体器件中的热问题、氮化镓(GaN)及相关材料的第一性原理热输运建模、多晶金刚石从介观尺度到纳米尺度的热输运、固体界面热输运基本理论、氮化镓界面热导上限的预测和测量等。 |
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主题词:
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氮化镓 电力半导体器件 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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塔德尔 ta de er 主编 |
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主要责任者:
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安德森 an de sen 主编 |
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次要责任者:
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来萍 lai ping 译 |