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题名:
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MCP协议与大模型集成实战 [ 专著] MCP xie yi yu da mo xing ji cheng shi zhan / 芯智智能，丁志凯编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-50386-3 价格： CNY109.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10, 368页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书共分为10章，内容由浅入深，首先从LLM的核心原理出发，介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容。随后系统解析MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程，并详细剖析MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后深入探讨MCP的工程实现与实战应用，包括服务端架构设计、工具链集成、智能体系统开发及与RAG（检索增强生成）技术的结合，并通过多个实际场景的案例，总结MCP的部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。 |
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主题词:
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人工智能 |
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中图分类法:
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TP18 版次： 5 |
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主要责任者:
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丁志凯 ding zhi kai 编著 |
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主要团体责任者:
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芯智智能 xin zhi zhi neng 编著 |