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题名:
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电子制造与封装
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杜中一
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ISBN:
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978-7-121-10460-2
价格：
0.00
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载体形态:
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228页
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
电子工业出版社
出版日期：
20100001
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内容提要:
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本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
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中图分类法:
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TN05
版次：
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