题名:
硅片加工技术
/ 张劂宗 ,
ISBN:
978-7-122-05690-0 价格： 0.00
载体形态:
267页 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
化学工业出版社
出版日期： 20090101
内容提要:
本书在内容上采取由浅入深的方式，在介绍半导体硅的物理、化学性质等有关基本知识的同时，结合对微电子信息产业中、满足芯片的加工工艺、技术及所需的相关工艺设备等进行了全面系统的介绍。
主题词:
硅
中图分类法:
TN305 版次：