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题名:
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电子制造中的电气互联技术 / 周德俭 , |
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ISBN:
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978-7-121-10448-0 价格： 0.00 |
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载体形态:
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378页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20100101 |
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内容提要:
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本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍 |
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主题词:
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电子产品 |
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中图分类法:
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TN05 版次： |