题名:
半导体制造工艺
/ 张渊 ,
ISBN:
978-7-111-31870-5 价格： 0.00
载体形态:
225页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
机械工业出版社
出版日期： 20110101
内容提要:
本书介绍了集成电路工艺的前端工艺部分，即清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等几个主要工艺。
主题词:
半导体工艺
中图分类法:
TN305 版次：