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题名:
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电子装联中的无铅焊料 / 闫焉服， 王文利 , |
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ISBN:
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978-7-121-10678-1 价格： 0.00 |
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载体形态:
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13, 243页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20100101 |
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内容提要:
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本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊接技术提出的新挑战，揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上，介绍了国内外无铅钎料的物理性能、力学性能、可靠性等。 |
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主题词:
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电子元件 |
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中图分类法:
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TN605 版次： |