题名:
电子装配工艺
/ 杨清学 ,
ISBN:
978-7-5053-8220-9 价格： 0.00
载体形态:
190页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
电子工业出版社
出版日期： 20030101
内容提要:
本书内容包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
主题词:
电子设备
中图分类法:
TN805 版次：