|
题名:
|
半导体器件物理与工艺 / (美)施敏，李明逵 , |
|
ISBN:
|
978-7-5672-0554-3 价格： 0.00 |
|
载体形态:
|
558页 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 苏州 出版社： 苏州大学出版社 出版日期： 20140101 |
|
内容提要:
|
本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术。全书共有三个部分，分别是：半导体物理、半导体器件、半导体工艺。 |
|
主题词:
|
半导体器件 |
|
中图分类法:
|
TN303 版次： |