题名:	微电子器件封装与测试技术 / 李国良, 刘帆 ,
ISBN:	978-7-302-48756-2 价格： 0.00
载体形态:	X, 162页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：清华大学出版社出版日期： 20180001
内容提要:	本书包含微电子器件封装及检测两个部分, 以操作技术为目的, 图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视频。
主题词:	微电子技术
中图分类法:	TN405.94 版次：