题名:	集成电路芯片封装技术 / 李可为 ,
ISBN:	978-7-121-20649-8 价格： 0.00
载体形态:	XII,239页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 20130001
内容提要:	本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
主题词:	集成电路
中图分类法:	TN405.94 版次：